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包装袋封口热合性能用什么机器测试

发布时间:2017-2-11 浏览人数:

包装袋封口热合性能专用检测仪器 STH⑶热封实验仪

产品型号:STH⑶
产品功能: STH⑶热封仪采取热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封实验指标。控制系统全数字化,关键部件采取国际知名品牌产品,自动化程度高,操作简便。
产品特点:1.控制系统数字化显示,装备全自动化 2.数字P.I.D.温度控制,温控精度高 3.精选的热封刀材料及定制的发热管,热封合面温度均匀1致 4.双气缸结构,内在的压力平衡机制; 5.气动控制元件精度高,全套采取国际知名品牌 6.防烫设计和漏电保护设计,操作更安全 7.加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长 8.自动和手动两种工作模式,可实现高效操作 9.根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷 .
技术参数: 1. 热封温度: 室温~300℃(精度±1℃);2. 热封压力: 0~0.7Mpa;3. 热封时间: 0.01~9999.99s;4. 热 封 面: 300mm×10mm (其他尺寸可定做);5. 加热方式: 单加热或双加热;6. 气源压强: ≤0.7MPa;7. 实验条件: 标万能材料试验机准实验环境;8. 主机尺寸: 550*330*460mm(L×B×H);9. 电 源: AC 220V±10% 50Hz;10.净 重: 25 kg;
根据标准: QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 标准配置: 主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 (气源用户自备)
包装袋封口热合性能用什么机器测试